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高四川硅铝合金具有热导性能好,比强度和刚度较高,与金、银、铜、镍的镀覆性能好,与基材可焊,易于精密机加工等优越性能,是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域。
在电子封装的应用:大功率集成电路封装:高四川硅铝合金提供有效的散热;载波器:可作为局部散热件,使元器件更紧密的排列;光学框架:高四川硅铝合金提供低热膨胀系数,高刚度和可加工性;热沉件:高硅铝合金提供有效的散热和和结构支撑,在各类交通运输工具以及各类动力机械、机床、特殊紧固件以及工具中得到了广泛的应用。具有比重小、重量轻、导热性好、热膨胀系数低、体积稳定性及耐磨、耐蚀性好等一系列优点,而广泛的用作汽车发动机的缸套、活塞、转子、刹车盘等材料。