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超细四川金属硅粉(粒径通常≤10μm)因其高活性、高比表面积等特性,在半导体、新能源、冶金、化工等领域应用广泛,但也因物理化学特性敏感,使用时需特别注意安全性、稳定性和工艺适配性。
超细四川金属硅粉的应用场景注意事项
1.半导体制造
金属杂质≤1ppm,颗粒度均匀性(D50±0.5μm)
风险规避措施,采购时要求提供 SIMS(二次离子质谱)检测报告,使用前用超高纯 HF(电阻率≥18MΩ・cm)清洗表面
2.锂电池负极材料
充放电容量≥1600mAh/g,膨胀率≤30%
风险规避措施,采用核壳结构硅粉(Si@C),并控制硅含量≤10%,与石墨按 3:7 比例混合
3.高温结构陶瓷
烧结致密化程度(致密度≥95%),抗折强度≥300MPa
风险规避措施,采用压力烧结(10-20MPa)或微波烧结,添加 5% Y₂O₃-ZrO₂复合助剂促进液相烧结
4.催化剂载体
比表面积≥100m²/g,孔容≥0.3cm³/g
风险规避措施,预处理时用 NaOH 溶液刻蚀(浓度 5mol/L,温度 80℃),增加表面羟基基团